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申請個人貸款最重要的是什麼 ?
以我的經驗排名第一的是
聯 徵 次 數
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那 什 麼 是 貸 款 的 聯 徵 次 數 呢?
首先跟你說明聯徵的定義
聯徵就是『財團法人金融聯合信用徵信中心』
每個人的過往信用記錄與資料都會在這裡建檔以利於銀行方便查詢
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銀行聯徵究竟顯示哪些資料. 我歸納幾個重點
1. 你的負債項目和明細
2. 你的繳款記錄
3. 是否有過呆帳紀錄或是退補票紀錄
4. 曾經跟銀行申請過的工作職稱、收入、年資、學歷等報送資料
5. 目前現階段你的整體信用評分
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聯 徵 次 數 代表的意義？
聯徵次數越多. 代表越多家銀行查核你的資料
銀行會解讀成 " 近期你向多家申貸,有密集增貸,擴張信用的風險 "
簡單一句就是你告訴銀行你很缺錢
所以銀行會將這類客戶列為 "高風險 "
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貸款聯徵次數通常是以三次為限，這是大原則
不過最近銀行越來越嚴格
很多銀行聯徵次數已經規定只接受最多一家銀行婉拒 !
多數人對於" 聯 徵 次 數 "不懂得珍惜
導致後續銀行申請貸款時會遇到很多刁難。
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所以我的看法是
聯 徵 多 寡 決定了貸款核准的機率
因為在相同條件下，每多一次聯徵查詢紀錄，信用分數會下降一階
如果本身條件還有其他《貸款審核人員眼中的負面表列》存在
銀行通常都會婉拒申請。
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試想如果你是第二次查詢聯徵的銀行審核人員
當你發現前一家銀行婉拒這客戶的申請
你自然投下反對票，這是人性，別家銀行婉拒我為何要核准
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所以辦貸款很重要就是要 一 次 就 通 過 !
很多人都錯失最佳申請的時間點才委託，此時我也無能為力。
假如你認為你的負面表列因素太多，貸款申請不會通過
或是已經有一家銀行婉拒申請
這時候務必先諮詢
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" 專 業 的 貸 款 顧 問 "
透過分析和規劃找出自己遭到婉拒原因並且改善
並審慎把握聯徵次數
多數問題其實都可以迎刃而解
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分享我先前整理的
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其中再推薦給各位非常專業的 " 免費諮詢管道 "
只要你想跟銀行借錢 , 你想知道以你目前的情況
1. 怎樣貸才貸得出來
2. 怎樣跟銀行借錢速度最快
3. 怎樣貸利率低
4. 每月負的利息錢不會造成你的負擔
只要到他們網站填寫免費諮詢表格 , 馬上會有專人跟您連絡
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建議每一家都填表去免費諮詢看看
同時很多人幫你找方法 , 也會增加你核貸的機率
多比較不同專家給的意見 , 最後再選擇最合適自己的
那才會是最好的方案 ! !
"註：1.以上方案以各家貸款公司官網所提供之資訊為準 2.以上所有貸款方案之總費用年百分率不等於貸款利率，實際貸款條件(例：核貸金額、利率、月付金、帳管費、手續費、票查費、提前清償違約金、信用查詢費等)視個別銀行貸款產品及授信條件不同而有所差異，銀行保留核貸額度、適用利率、年限期數與核貸與否之權利，詳細約定應以銀行貸款申請書及約定書為準。"
法人指出，iPhone 12系列需求續超出預期，其中iPhone 12 Pro供貨續短缺，主要是部分關鍵IC缺貨，先進製程晶圓代工產能吃緊和封測供不應求狀況將延續到明年第2季後。
▲iPhone 12推出後，市場反應佳。（圖／記者谷庭攝影）
觀察iPhone 12新品系列出貨狀況，法人指出，iPhone 12系列需求持續超出預期，但供給無法跟上，尤其是iPhone 12 Pro供貨持續處於短缺狀態，且供貨缺口大於iPhone 12與iPhone 12 Pro Max。
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法人表示，iPhone 12供給問題主要在於部分關鍵IC持續缺貨，對整體蘋果供應鏈廠商今年出貨預期將有一定影響。
從半導體晶片和封測供應鏈來看，法人指出，蘋果（Apple）持續拉貨補貨，先進製程晶片需求暢旺，晶圓代工產能相當吃緊，後段封測產能也面臨卡關，產能供不應求缺口不斷擴大。
法人預估，下游客重複下單（overbooking）的動作與排隊下單晶圓的狀況，至少會延續到明年第2季後，明年上半年半導體和封測產業可望淡季不淡。
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天風國際證券分析師郭明錤日前指出，iPhone 12 Pro與Pro Max需求優於預期，抵消12與12 mini低於預期需求，整體iPhone出貨優於預期。他正向看待iPhone 12系列在明年上半年出貨動能與明年下半年新款iPhone換機需求。無法辦信用卡ptt 無收入證明申請ptt 週轉現金-車貸利息
技術分析公司Techinsights日前出具報告分析512GB儲存容量的iPhone 12 Pro機種，預估整體製造成本約514美元。若以美國市場單機售價約1299美元粗估，硬體製造成本比重約39.5％。
國外科技網站iFixit先前拆解iPhone 12 Pro分析關鍵零組件供應商，指出除了蘋果自家設計、台積電代工的A14處理器外，美系記憶體大廠美光（Micron）供應LPDDR4 SDRAM；韓系記憶體大廠三星（Samsung）供應快閃記憶體儲存；美系大廠高通（Qualcomm）提供支援5G和LTE通訊的收發器。
另外高通也供應支援5G的射頻模組以及射頻晶片；台廠日月光投控旗下環旭電子供應超寬頻（UWB）模組；安華高（Avago）供應功率放大器和雙工器元件；蘋果本身也設計電源管理晶片。
無保貸款ptt 無收入證明申請ptt 週轉現金-車貸利息Techinsights進一步拆解分析，恩智浦（NXP）提供近距離無線通訊晶片NFC，Skyworks也提供射頻元件，博通（Broadcom）供應功率放大器模組。
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